導熱硅膠片是一種柔軟的有機硅為基材，增加導熱、耐溫、絕緣導熱膠墊按必定份額制成的導熱墊片，其具有高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發(fā)熱體與散熱器之間，填充空地間的縫隙并打掃界面的空氣，下降接觸熱阻，前進導熱作用，一同能夠起到絕緣、減震、密封的作用，廣泛被用于電子產(chǎn)品的導熱縫隙填充資料。

導熱硅膠片自身自帶自粘性，慣例出庫是以片材或卷材的形式進行，而有部分的廠家需求對導熱硅膠片進行背膠處理，雖然導熱硅膠片進行背膠處理后會由于熱阻增大而導致導熱系數(shù)下降，那么為什么明知道導熱系數(shù)會下降也要進行背膠處理呢？

導熱硅膠片首要是填充在散熱器與發(fā)熱源間的空地，打掃空地間的空氣，使得散熱器與發(fā)熱源能夠嚴密接觸，但是并不是一切的平面是都是水平放置的，有些發(fā)熱源或許因設計要而豎直或許斜面放置，所以在運用或運送過程中或許有滑落的或許性，一同發(fā)熱源平面或許是光滑平坦的，導熱硅膠片雖然自帶自粘性，但是粘接度較低，雖然也很簡單遭到外力下而移位。

導熱硅膠片進行背膠首要是為了能夠讓導熱硅膠片能夠牢牢地固定在平面上，不易遭到外力的情況下滑落，而導熱硅膠片背膠需求在其外表涂改膠粘劑，但是這樣會增大其熱阻，所以會導致導熱硅膠片的導熱系數(shù)下降，但是為了能夠固定在外表而有必要過程。