導(dǎo)熱凝膠是近幾年開發(fā)出來的新型界面補(bǔ)充導(dǎo)熱資料，也叫導(dǎo)熱泥，呈膏狀，像泥巴，以硅膠為基體，補(bǔ)充以多種高功能陶瓷粉末，經(jīng)特殊流程與工藝制造而成，十分熟化的新型導(dǎo)熱資料，導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.0W/M-K，低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流動(dòng)、無沉降，十分低緊縮反作用力，使用中不會(huì)損壞芯片等中心元器件。

高溫導(dǎo)熱膠水除了具有導(dǎo)熱資料所共有的高導(dǎo)熱功能、低熱阻等功能之外，還具有其本身所擁有的幾大特色。

①，不流動(dòng)、無沉降，可厚可薄，滿意多種不同設(shè)計(jì)空間的使用 

②、柔軟，可無限緊縮，可緊縮到0.08MM厚

③、高粘度、高潮濕，可徹底滋潤(rùn)發(fā)熱界面與散熱體，有用下降觸摸熱阻

④、不蒸發(fā)、不變干，可長(zhǎng)時(shí)間保持杰出導(dǎo)熱特征，保證電子商品的使用壽命

⑤、十分低緊縮反作用力，不會(huì)損壞芯片等中心元器件

⑥、可挑選針筒包裝，使用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，完成自動(dòng)化出產(chǎn)，下降人工成本

⑦、通用性強(qiáng)，同一包裝，可用于多種不同標(biāo)準(zhǔn)要求，有用下降采購與倉儲(chǔ)工作

智能手機(jī)為什么挑選導(dǎo)熱凝膠處理熱量問題：

①、高導(dǎo)熱、低熱阻，有用下降手機(jī)芯片工作溫度

②、不蒸發(fā)、不變干，確保智能手機(jī)使用壽命

③、針筒包裝，滿意自動(dòng)化出產(chǎn)，下降出產(chǎn)成本

所具有的許多優(yōu)點(diǎn)，使其使用十分廣泛，而不僅僅是限于智能手機(jī)上的導(dǎo)熱散熱，很多電子商品都可選用來解決熱量問題，比如像智能手表、智能門鎖、ai硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品的出產(chǎn)，均可選用高溫導(dǎo)熱膠水來解決導(dǎo)熱散熱問題，一起完成自動(dòng)化或半自動(dòng)化出產(chǎn)。