導(dǎo)電硅膠片的使用有多廣泛，在電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體職業(yè)其是有著非常重要的作用，并且電源、LED照明、5G通訊、自動(dòng)化設(shè)備等多個(gè)職業(yè)都是有著重要的用途，那就是導(dǎo)熱散熱。

導(dǎo)電硅膠片是專門運(yùn)用空隙的補(bǔ)充以及導(dǎo)熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去，從而達(dá)到散熱的作用，導(dǎo)熱硅膠片背膠的使用不只會(huì)起到散熱的作用，而且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的作用，是超薄型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)中的不貳之選。很多人會(huì)疑惑金屬產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比導(dǎo)熱硅膠片高得多，為啥不直接用金屬導(dǎo)熱而要運(yùn)用導(dǎo)熱硅膠片呢。舉栗闡述：

1.cpu與散熱片是日常中最常見的散熱組合，如果運(yùn)用金屬，除非只能一種或許，散熱片與cpu為一體的，否則一定會(huì)呈現(xiàn)空隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要呈現(xiàn)空隙基本就很難達(dá)到導(dǎo)熱的作用的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮功能非常好，可以補(bǔ)充任何空隙使導(dǎo)熱功能達(dá)到最佳，而且導(dǎo)熱硅膠片背膠具有天然的微粘性，操作起來也非常便利。再次可以有用削減熱源界面與散熱器件接觸面之間發(fā)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的功能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過程中運(yùn)用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充沛，使功能達(dá)到最佳。