散熱硅膠片是一種以丙烯酸樹脂為基材的空隙補充導熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數高、低熱阻等等特性，且在持續受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子分出，防止含硅油導熱產品在長期作業狀況下有硅氧烷小分子分出導致功能下降，延長其作業壽數。

散熱硅膠片補充于功耗電子器件與散熱器的不規則空隙之間，排除界面空氣，減低界面熱阻，充當熱量傳導介質，提高散熱效率。 因為教學一體機的作業時間很長，可以視為從早上七點到晚上二十二點，所以長期的運轉假如果散熱不妥會機體形成損耗，另外傳統的導熱材料大部分含有硅油，所以長期運轉不可避免的產生硅氧烷小分子分出，并附身到電路板上形成電子故障。所以這兒引薦運用散熱硅膠 散熱硅膠片。

通常電子商品的發熱源會集在功耗類電子元件和電阻高的配件，其它地方會因為熱量的傳導時輻射到周圍，因此這兒需求一個精準、高效的辦法把熱量有效地引導到外部。這兒可以運用散熱硅膠 散熱硅膠片，將其裁剪成可以徹底覆蓋在功耗類電子元件（比如芯片）上，并施加一定的壓力將功耗類電子元件與外殼或者散熱片嚴密的粘合在一起，排除兩邊界面間的空氣，然后有效地下降界面熱阻，進步導熱作用。因為散熱硅膠片不含硅油，所以不用擔心會有硅氧烷小分子分出。