導熱凝膠是柔軟的硅樹脂導熱空洞添補絕緣資料，擁有高導熱率、低界面熱阻還有杰出的觸變性，是大空洞公役場合運用的最佳資料。他添補于需冷卻的電子元件和散熱器/殼體等之間，讓其緊密接觸、降低熱阻，迅速有用地減少電子元件的溫度，然后延伸電子元件的運用壽命并增加其可靠性。

導熱凝膠是一寬類似于橡皮泥的導熱資料，其粘稠度很高，因此運用時有一點流速規模，假如流速增高大概損壞其部分性能，一起流速過高不容易于控制，為此導熱硅膠凝膠的流速是企業經過多次精細檢測歸納而得，并非愈高愈好。導熱硅膠凝膠的導熱功能非常的卓越，導熱硅膠凝膠是一款柔軟的導熱膏狀物，具備卓越的界面潤滑性，再界面運用中較少的應力狀況，一起因為其是膏狀物，為此能夠隨意變形，再外表不平或不標準，粗糙的界面中有著較好的適應力。

導熱凝膠不同于導熱墊片，其沒有厚度巨細、硬度，壓縮率等等，能依據本身需求實現改變樣子，因此顧客挑選時需要明白所需導熱硅膠凝膠的導熱系數，熱阻值，密度等等重要的系數，而且其儲存管理非常得方便。首要導熱硅膠凝膠不開裂，操縱壽命長，用過導熱膏的人都了解，導熱膏運用了1-2年后會慢滿固化，并開裂粉化，需要不定時實現整理與重新涂改，而導熱凝膠運用壽命長，依據大數據統計的操縱壽命通常在5-10年內，并且其不開裂，不固化。