目前工廠運(yùn)用較多的是填充型硅膠，他是由高導(dǎo)熱率填料與硅膠生膠混合制成，填料通過密煉、開煉跟共混等加工環(huán)節(jié)就能夠得出導(dǎo)熱系數(shù)很高的導(dǎo)熱相變片。以石墨碳為填料形成的導(dǎo)熱相變片的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)3500w/(M.K)，在電子商品中起到了高效的散熱效果。

填料形狀散布狀況也會(huì)影響著導(dǎo)熱相變片。大家應(yīng)該依據(jù)填料形狀的差異實(shí)現(xiàn)彼此混合，然后降低導(dǎo)熱分子之間的空隙，更好的形成導(dǎo)熱鏈。通常而言，了解較大的填料分子之間空隙較大，需求粒徑較小的分子實(shí)現(xiàn)添補(bǔ)，提高個(gè)分子之間的粘度。當(dāng)粒徑散布恰當(dāng)時(shí)，能夠一起增加高導(dǎo)熱石墨片的熱導(dǎo)率與粘度。

導(dǎo)熱相變片在遇熱的狀況下，具備不固化、不導(dǎo)電的長處，因此把它運(yùn)用到各電路板中時(shí)不會(huì)出現(xiàn)電路短路的問題。許多職業(yè)的電子元器件都把它充任散熱的工器件，他可以把電器運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量有效的引導(dǎo)出去。熱量及時(shí)引導(dǎo)出去之后，就會(huì)降低高溫對(duì)電子元器件的破壞。