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文章出處：常見問題 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-06-22 11:16:05
導熱灌封膠是一款雙組分的有機硅導熱灌封膠，在大規模的溫度還有濕度改動內，能長時刻穩定保護活絡電路及元器件，具備卓越的電絕緣功用，可以承受環境污染，防止因為應力與顫動還有潮濕等環境因素對產品構成的破壞，尤其適用于對灌封資料要求散熱性好的產品。
有機硅導熱灌封膠首要使用于led光電行業，電子電器行業等，具體有高溫傳感器，高溫爐電子組件，烤箱電子組件，煤油爐電子組件，電爐，高溫機械電子組件，高溫電子開關，電阻等等。
導熱灌封膠的操作要求：
①：操作時刻和產品配方有關外還首要受溫度影響，溫度高的話固化速度就會更快，操作時刻也就會變短，如果溫度低那么固化速度就會變慢，操作時刻也會相對應的延長。
②：依據分量，以a：b=1:1 的比例混合攪動平均后便能施膠。注意為了確保產品的卓越功能，A組分與B組分在進行1:1 混合之前，需要各自充分攪動平均后，在稱重取樣實行匹配，接著將匹配的膠料攪動平均在實行施膠灌封。
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