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相變導熱材料是熱量增強聚合物資料，設計用于滿足高終端導熱應用的導熱還有穩定性的需求。由于通道熱阻小，所以散熱片的散熱功能更佳，并且微處理器，存儲模塊dc-dc轉換器與功率模塊的可靠性得到了較好的改良。
相變導熱材料，首要用于高功能的與要求熱阻較低的發熱元件，以保證杰出散熱。熱相變材料在大概在45到50度時就會產生相變。并在壓力效果下流進而且添補發熱體與散熱器兩者之間的不規范空洞，擠出空氣，以構成杰出導熱的界面。
熱相變材料在受熱熔化后可以保留在載體資料內不流出。這款資料能依據實際運用加工成不一樣的式樣，而且能夠一起存儲潛熱跟顯熱，和其它同類傳統產品相比，具備儲熱密度高，機械功能好，傳熱功能優，運用壽命長，性價比高等長處。
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