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導熱灌封膠其實能夠稱之為有機硅導熱灌封膠,它能夠應用于電子配件導熱防水阻燃方面,已經時常被應用于電子,電氣元件,電氣組件以及傳感器方面。在久遠發(fā)展中,導熱灌封膠成為了擁有杰出物理性耐用性的產品,它的散熱功能相當好,濕潤性環(huán)境或者是轟動性環(huán)境,對它幾乎沒有影響,能夠抵抗住環(huán)境的污染。
導熱灌封膠能在負60度至200度長時間維持彈性,固化時不吸熱,不放熱,固化后不縮短,對材料粘接性好,而且具備良好的電功能與化學穩(wěn)定功能,可耐水,耐臭氧,耐氣候,用其灌封電子產品后,能夠起到防潮,防腐蝕,防震,防塵的效果,增加運用功能與穩(wěn)定參數。
導熱灌封膠是一款低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,能夠室溫固化,也能夠加熱固化,具備高溫固化的特色。有機硅導熱灌封膠固化反響中不會出現任何副產物,適用于電子配件,LED燈,液晶顯示屏等需密封絕緣的產品上,而且還擁有導熱,絕緣,防水以及阻燃功能。完全符合ROHS指令要求。