產品介紹：Thermal TGF0350 是一種雙組份高導熱縫隙填充材料。它可以在常溫條件下固化，固化產物是 柔軟且導熱性優(yōu)異的彈性體，針對不平整的表面或者不規(guī)則腔體，根據(jù)型腔的形狀成型，充分填充縫隙。

產品特點：高柔軟，低熱阻，高導熱，具有良好電氣絕緣性，耐高溫，耐候性能...

信越CLG-4500導熱凝膠是一種單組份高導熱可塑性很強的膏狀縫隙填充材料，導熱系數(shù)達到4.8W/m.k，導熱性能持久穩(wěn)定，可以填充復雜形貌的細小的空隙，從而降低整體熱阻。該材料易揮發(fā)的硅氧烷含量極低，并且在使用過程中對零部件幾乎不施加應力，適用于自動點膠生產工藝。

產品特...

產品分類： 碳纖維高導熱墊片

產品介紹：
碳纖維高導熱墊片采用碳纖維定向排列技術，導熱系數(shù)為 26W/m·K，材 料具備良好的絕緣性能，彌合公差能力較強，提升材料芯片散熱效率效果明顯。

產品特點：高導熱系數(shù),絕緣性,低壓縮應力,高回彈性,高可靠性，阻燃等級符合UL94-V0
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產品介紹：
導熱硅脂具有良好的 粘度控制，可以適用于絲網印刷的方式涂 覆 在發(fā)熱器件或者散熱器表面，安裝后可以跟 兩界面形成良好的潤濕，降低系統(tǒng) 的接觸熱阻。

產品特性：高導熱，低熱阻，點膠操作，低粘度，阻燃等級符合UL94-V0

產品應用：CPU 筆記本電腦，通訊設備...

非硅導熱絕緣片是一款無硅油無污染導熱片，傳統(tǒng)導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，非硅導熱片是一款不含任何硅成份的導熱絕緣片，滿足客戶的無揮發(fā)份需求，高W數(shù)適用于各類大功率模塊散熱
產品特點：無硅油成份，高導熱：導熱率從1W/m?K到12W/m?K，良好的導熱性和絕緣性，有粘...

FTS2010-A可以追從各種形狀的基材并可以填充其凹凸，可消減基材界面的熱抵抗，并可因投錨效果而提升接著性能。
應用市場：電力電子領域、電動汽車、高速鐵路、能源、家電
材料特性：高導熱性，導熱率10W/mK,高絕緣性：耐電壓9KV,長期信賴性，阻燃等級符合UL94-V0。
應力耐性：1...